PHONEFIX Расширенный OEM RMA-223 паяльная паста BGA флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка для чип для телефона для сварки печатной платы 10CC нечистый поток - Артикул KJQPLNKHKLI

Описание

PHONEFIX профессиональный расширенный OEM RMA-223 паяльная паста BGA флюс + для выдавливания пасты + Needl для телефонных чипов PCB PGA сварочный ремонт 10CC желтый нечистый сварочный поток

Продукт Особенности

Профессиональный расширенный OEM RMA-223 паяльная паста BGA флюс + для выдавливания пасты + Бесплатный Наконечник иглы. 100% Новые Фирменные и высокого качества. Хорошее погружение и высокая интенсивность соединения. Легко отклеивается руками или пинцетами, не оставляет следов. Не окисляет золото, медь, фосфор, бронза,Окисления. Предотвращение загрязнения во время сборки. RMA-223: высокая вязкость без чистого потока, переработка PCB, BGA, PGA, для пайки компьютера/телефона чипов. RMA-223-это смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, она может избежать бледно-желтого остатка. Высокая замачивание, высокопрочные суставы. Нетоксичный, не КОРРОЗИОННЫЙ, сильная способность изоляции. Хорошая изоляция и гладкая сварочная поверхность. Не повреждает не сушит. Нет яда нет оррозии, nO повреждение деталей.

Технические характеристики изделия

Тип потока: RMA-223 (Сделано в Китае) Объем: 10 мл/10 куб. См Размер: 93x33x23 мм Материал:Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, она может избежать бледно-желтого остатка. Цвет: желтый Изоляция: Да С наконечником иглы: Да Лот #: 273-11-1 Применение:Для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Преимущество:Хорошее погружение и высокая интенсивность соединения. Функция:Для PCB, BGA, PGA reworkin. 100%: новый тип, высокое качество. Количество: 1 шт./2 шт.

Посылка список

1 х 10cc паяльная паста BGA 1X иглы

PHONEFIX Расширенный OEM RMA-223 паяльная паста BGA флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка для чип для телефона для сварки печатной платы 10CC нечистый поток

На нашем веб-сайте вы найдете всю необходимую информацию о продукте под названием «PHONEFIX Расширенный OEM RMA-223 паяльная паста BGA флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка для чип для телефона для сварки печатной платы 10CC нечистый поток». Это включает в себя цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Наша цель - помочь вам принять информированное решение. Узнайте больше о товаре по артикулуKJQPLNKHKLI - Сварочные флюсы

Характеристики

Номер модели: OEM RMA-223

Размер частиц: 20-38 мкм

Бренд: MECHANIC

Item Name: PCB BGA Solder Paste Flux

Weight: 0.05KG

Flux Type: RMA-223

Lot#: 273-11-1

Color: Yellow

Function: for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips

Application: for Phone PCB , BGA , PGA Reworking

Features 1: High Viscosity No-clean Flux

Material: Alloyed Powder Resinic Pasty Flux

Advantage: Good insulation avoid the pale yellow residue

Volume: 10CC

Dimension: 93 x 33 x 23mm

Features 2: Mixture of High-quality Alloyed Powder

Adhesive Level: High Viscosity

Usage: Phone Chips Repair Tool

Features 3: Good Immersion, High Intensity Joint

DIY Type: Solder Flux Paste

100%: New Type, High Quality

Insulated: Yes

Quantity: One/Lots

With Syringe Plunger: Yes

Length of Syringe Plunger: 95mm

With Needle Tip: Yes

Unit Type: Piece

Origin: ShenZhen, China

Drop Shipping: Support

Packing: Bag

Made In: China